Հայաստանն ու Էստոնիան կհամագործակցեն միկրոէլեկտրոնիկայի և չիպերի նախագծման ոլորտում

ՀՀ բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության և արհեստական բանականության նախարար Դավիթ Թադևոսյանը հանդիպել է Էստոնիայից ժամանած տեխնոլոգիաների ոլորտում գործունեություն ծավալող ընկերությունների ներկայացուցիչներին՝ Էստոնիայի Չիպերի կոմպետենցիաների կենտրոնի (KIIP) համակարգող Յաան Ռայկի գլխավորությամբ։

Այս մասին տեղեկացնում են ԲՏԱԱԲ նախարարությունից:

Հանդիպմանը մասնակցել է նաև «Սինոփսիս Արմենիա» ընկերության նախագահ Երվանդ Զորյանը։

Հանդիպման առանցքում են եղել միկրոէլեկտրոնիկայի և կիսահաղորդչային տեխնոլոգիաների էկոհամակարգի զարգացմանն առնչվող մի շարք հարցեր։ Մասնավորապես, անդրադարձ է կատարվել կիսահաղորդչային արդյունաբերության զարգացման հեռանկարներին, չիպերի նախագծմանը, ոլորտում նորարարական ստարտափների խթանմանը, ինչպես նաև SML և LML տեխնոլոգիաների կիրառության առանձնահատկություններին և դրանց զարգացման հնարավորություններին։

Առանձնահատուկ ուշադրություն է դարձվել համալսարանների և արդյունաբերության միջև համագործակցության խորացմանը, մասնագիտական կրթության արդիականացմանն ու բարձրակարգ ինժեներական կադրերի պատրաստմանը։ Քննարկվել են նաև բուհական կրթական ծրագրերը ոլորտի պահանջներին համապատասխանեցնելու, գործող մասնագետների վերապատրաստման և վերաորակավորման, ինչպես նաև միկրոորակավորումների (microdegrees) ներդրման միջոցով նոր կրթական հնարավորություններ ստեղծելու հնարավորությունները։

Կողմերն անդրադարձել են Հայաստանի և Էստոնիայի, ինչպես նաև Եվրամիության անդամ այլ երկրների հետ միկրոէլեկտրոնիկայի և կիսահաղորդչային տեխնոլոգիաների ոլորտներում համագործակցության զարգացման հեռանկարներին՝ կարևորելով միջազգային փորձի փոխանակումը, գիտակրթական հաստատությունների և մասնավոր հատվածի միջև կապերի ամրապնդումը, ինչպես նաև համատեղ ծրագրերի և նախաձեռնությունների իրականացումը։

Հանդիպման ընթացքում ընդգծվել է երկու երկրների մասնագիտական, գիտական և տեխնոլոգիական ներուժի համադրման, ինչպես նաև համատեղ նախաձեռնությունների մշակման ու իրականացման կարևորությունը՝ ուղղված կիսահաղորդչային արդյունաբերության և միկրոէլեկտրոնիկայի էկոհամակարգի զարգացմանը։