Армения и Эстония расширяют сотрудничество в сфере микроэлектроники и проектирования чипов

Министр высокотехнологической промышленности и искусственного интеллекта Республики Армения Давид Тадевосян встретился с представителями эстонских технологических компаний во главе с координатором Эстонского центра компетенций в области микрочипов (KIIP) Яаном Райком.

Об этом сообщили в Министерстве.

Во встрече также принял участие президент компании «Synopsys Armenia» Ерванд Зорян.

В центре внимания встречи находился ряд вопросов, касающихся развития экосистемы микроэлектроники и полупроводниковых технологий. В частности, обсуждались перспективы развития полупроводниковой промышленности, проектирование микрочипов, стимулирование инновационных стартапов в этой сфере, а также особенности применения и возможности развития технологий SML и LML.

Особое внимание было уделено углублению сотрудничества между вузами и производственным сектором, модернизации профессионального образования и подготовке высококвалифицированных инженерных кадров. Были рассмотрены возможности адаптации вузовских учебных программ под требования отрасли, переподготовки и повышения квалификации действующих специалистов, а также создания новых образовательных возможностей за счет внедрения микроквалификаций (microdegrees).

Стороны коснулись перспектив развития сотрудничества в сфере микроэлектроники и полупроводниковых технологий между Арменией и Эстонией, а также другими странами Европейского союза, подчеркнув важность обмена международным опытом, укрепления связей между научно-образовательными учреждениями и частным сектором, реализации совместных программ и инициатив.

В ходе встречи была подчеркнута важность объединения профессионального, научного и технологического потенциала двух стран, а также разработки совместных инициатив, направленных на развитие полупроводниковой промышленности и экосистемы микроэлектроники.